Le 29 juillet au matin, le Centre d’innovation technologique d’Intel pour la région de la Grande Baie (Great Bay Area Innovation Center) a officiellement lancé ses activités à Shenzhen et a signé sur place un protocole de coopération avec six entreprises, dont SENARYTECH basé à Qianhai de Shenzhen (semi-conducteurs), CHIPSEA, ENVICOOL, RAMAXEL, etc.
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Le Centre, construit par Intel et le gouvernement du district de Nanshan, en reposant sur les capacités d'innovation technologique d'Intel, son portefeuille de produits complets et son écosystème ouvert, travaillera avec des partenaires industriels pour mener une coopération approfondie en matière d'innovation localisée, promouvant ainsi la transformation et la mise à niveau industrielles, ainsi qu'un développement régional synergique.
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« Nous voyons à Shenzhen une base manufacturière et une base logicielle solides. Nous espérons qu'au milieu du processus de transformation numérique, Shenzhen et Intel pourront travailler ensemble pour trouver de nouvelles opportunités de développement. » a déclaré Zhou Bing, vice-président d'Intel et directeur général d’Intel Chine.
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Il est entendu qu’en prenant pour vecteur spatial la base de sièges sociaux, le Building Nanshan de technologies Cloud, à Liuxiandong dans le district de Nanshan, le Centre s’articule autour de cinq fonctions majeures (à savoir : la formation des talents, l'incubation industrielle, la mise en avant des réalisations, la commercialisation des recherches scientifiques et le soutien au développement technologique) et se concentre sur divers domaines de technologies avancées tels que l'intelligence artificielle, le développement de l'application des puces, l'informatique de périphérie (edge computing) et le développement numérique.
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La base de sièges sociaux à Liuxiandong est l'une des sept bases en cette matière de Shenzhen et l'une des 17 zones de développement clés de la ville. Elle a déjà accueilli les sièges sociaux de nombreuses entreprises exceptionnelles comme DJI, LEPU MEDICAL, TINNO, TRANSSION et STRONG ADVANCED MATERIALS, etc.