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园区涵盖“孵化器-加速器-规上企业，集群发展”全周期，形成半导体与医工交叉产业，协同创新的产业生态园区。垂直空间设计，产城融合，以人为本，集聚创新要素。园区主体功能：技术研发、生产中试。
占地：10万m²
总建面：50万m²
研发厂房建面：20万m²
标准层面积：1000-4000m²
绿化率：60%
建筑高度：100m
电话：0755-89929888
地址：深圳市坪山区兰竹东路8号
粤公网安备 44030402001126号
