一、拟采伐林木用途:宝龙上井片区半导体与先进制造园项目(基坑支护)建设。
二、拟采伐位置:宝龙街道。
三、拟采伐林木面积:0.0992公顷。
四、公示时间:2023年8月14日至8月18日。
五、公示期内,如有异议,可通过来信、来电、来访等形式向深圳市规划和自然资源局龙岗管理局反映,受理单位地址:深圳市龙岗区中心城行政路2号建设大厦16楼1609室;联系人:莫工;联系电话:0755-28918210;邮箱:lggljlyk@pnr.sz.gov.cn。如无异议,公示期满,深圳市规划和自然资源局龙岗管理局将按程序予以审批。
特此公示。
附件:宝龙上井片区半导体与先进制造园项目(基坑支护)林木采伐地理位置示意图
深圳市规划和自然资源局龙岗管理局
2023年8月14日