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聚焦EDA软件、高端IP、芯片设计、先进封测等关键领域，突破EDA工具软件开发、高性能通用芯片设计“卡脖子”环节，推动全球智能芯片创新中心、数字集成电路设计全流程EDA工具等重点项目建设，依托河套深港科技创新合作区、梅林一彩田片区、大金沙一车公庙片区和华强一上步片区打造“1+3”产业格局，建设具有全球影响力的半导体技术创新策源地、国际一流的集成电路设计和软件开发集聚区。
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