当前，新一轮科技革命与产业变革加速演进，人工智能规模化落地，算力网络、先进制造、新一代信息基础设施建设驶入发展快车道。作为数字信息产业的底层核心支撑，光电技术正在打破传统赛道边界，与半导体、电子产业深度交叉耦合。光电半导体电子的融合创新，既是夯实我国数字经济底座、培育壮大新质生产力的核心抓手，也是落实国家科技自立自强战略、重塑产业竞争优势的关键路径。
9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）联合IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展，将在深圳国际会展中心（宝安）同期举行，三展联动。本次展会总展览面积达32万平方米，汇聚5000余家国内外优质企业，预计吸引24万名专业观众，也是行业首次全面打通光电、半导体、电子全产业链的展会平台。三展联动既是对国家科技创新、产业升级政策导向的落地实践，也是依托粤港澳大湾区产业优势，服务全国高技术产业发展的重要产业载体，更是深圳发挥科创核心城市功能，向全国乃至全球展示我国电子信息产业发展实力的重要城市窗口。
紧扣国家顶层战略，找准光电融合产业发展定位
光电产业是国家重点扶持的战略性新兴产业，涵盖光通信、激光、精密光学、红外、传感、新型显示等多个细分领域，广泛应用于AI算力基建、消费电子、智能制造、智能汽车、医疗设备、航空航天等关键行业，是支撑数字经济发展的核心硬件基础。
“十五五”规划纲要在“新产业新赛道培育发展”专栏明确提出，推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用。这标志着“光电融合”正式纳入国家顶层设计，从产业探索、学术研究层面上升为国家核心科技战略，为光电、半导体、电子三大产业跨界融合、协同创新划定了清晰的发展方向与战略路径。
依托大湾区产业优势，助力产业集群提质升级
作为我国首个以城市为基本单元的国家自主创新示范区，深圳依托本地“20+8”战略性新兴产业与未来产业布局，将光电、集成电路列为重点发展领域，配套出台多项扶持政策，全力推动硅光、CPO、高速光模块、第三代半导体等关键技术攻关和产业化落地，搭建起涵盖研发、中试、规模化量产的完整产业生态，聚集了一大批行业龙头企业和专精特新企业。
粤港澳大湾区拥有国内最完善的电子信息产业链，芯片设计制造、先进封装、光电器件、电子元器件、嵌入式整机等上下游企业高度集聚，产业资源集中、创新氛围浓厚，迫切需要专业的跨行业交流对接平台。扎根深圳27年的CIOE中国光博会，全程见证了国内光电产业的飞速发展。如今三展联动，充分发挥深圳及大湾区的产业优势，将区域产业活力转化为全国产业创新动力，打通地方政策红利与全国产业需求，推动国内电子信息产业集群整体升级，打造大湾区科创产业对外开放、协同创新的标杆平台。
直击行业痛点堵点，三展联动落地国家产业战略
过去，光电、集成电路、电子三大产业独立发展，产业协同效能难以释放。光电产业聚焦光电芯片、器件、模块及系统研发；半导体产业聚焦芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心材料与设备；电子产业侧重终端设备和嵌入式系统开发。三大行业产业体系割裂、技术标准不同、供需对接不畅、行业标准不统一，形成了明显的产业壁垒，制约了整体发展。
随着AI大模型和超算算力集群快速普及，行业对超高带宽、超低功耗、超高集成度的需求大幅提升，硅光集成、CPO共封装光学、薄膜铌酸锂异构集成等新技术快速迭代。原本独立的产业边界被彻底打破，光引擎与交换芯片深度结合，光电器件直接嵌入芯片封装内部，倒逼光学设计、光芯片制造、半导体工艺、先进封装、电子系统必须协同发展，产业跨界融合从可选趋势，变成了行业发展的刚需。
针对当前行业存在的发展难题，CIOE中国光博会创始人、执行主席、深圳市光学光电子行业协会会长杨宪承教授解读了三展联动的初衷与产业价值。他表示，“十五五”规划纲要将光电融合列为国家核心技术突破方向，意味着产业跨界融合不再是企业的自主选择，而是培育新质生产力、保障产业链自主可控的国家级重点任务。目前行业面临高速率光芯片、核心衬底材料、关键工艺设备等环节短板，跨行业标准体系建设滞后，复合型产业人才供给不足，制约异构集成等前沿技术的规模化商用。
“未来的科技产业竞争，不再是单一领域的单打独斗，而是全生态、跨领域的协同竞争。”杨宪承表示，三展联动并不是简单的展会叠加、规模扩容，而是贴合国家战略、解决行业刚需的产业生态升级、创新资源聚合。CIOE、IICIE、elexcon三展同步举办，核心目的就是打通光电、半导体、电子三大重要产业链，打造国内全链条、高规格的跨界协同平台；解决产业面临的技术不通、供应链不畅、信息不对称等问题，推动跨行业技术共享、资源互通、联合攻关，加快核心技术迭代量产，以平台力量助力国家光电融合战略落地。
在杨宪承看来， CIOE中国光博会早已不止是产品展示、商贸对接的平台，更是承接国家产业政策、培育新质生产力、助力产业链补短板、强弱项、延链条的核心载体。二十多年来，大批初创企业、专精特新企业依托中国光博会平台发展壮大，成为行业龙头，见证中国光电电子产业从跟随、并行到部分领域领先的全过程，充分体现专业展会对科创产业培育、实体经济升级的重要作用。
光电、半导体、电子产业的深度融合，是双向赋能、互利共赢的产业变革。一方面，半导体先进工艺为光电产业规模化发展提供坚实支撑：成熟的CMOS晶圆产线实现硅光技术批量生产；先进封装技术支撑CPO、异构集成落地应用；化合物半导体工艺保障光芯片研发制造；半导体技术的持续迭代，推动新一代光电技术实现商业化普及。另一方面，光电技术有效破解半导体产业的发展瓶颈，拓宽电子系统的应用边界。针对超大算力集群电互联功耗高、信号衰减大的难题，高速光互联成为算力数据传输的核心支撑；高精度光学镜头、检测设备，是芯片制造、精密量测的核心装备；车载激光雷达、机器视觉、红外成像等终端产品，都需要光电器件、半导体芯片、电子电路协同工作才能实现完整功能。目前，一条覆盖上游材料芯片、中游器件模块、下游整机应用的融合型全新产业链，正在加速成型。
汇聚全球资源，构建产学研用一体化创新生态
本次三展联动面向全球辐射，吸引来自30余个国家和地区的5000余家企业同台亮相，汇集海内外龙头企业，代表包括GlobalFoundries、华工正源、烽火、天孚、长飞、新易盛、海思光电子、光联芯科、万里眼、舜宇光学、凤凰光学、宇瞳光学、大族激光、华工激光、IPG、锐科、高德红外、海康微影、大立科技、睿创微纳、灵明光子、芯视界、艾迈斯欧司朗、水晶光电、芯屏半导体、壹倍科技、华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、盛美上海、拓荆科技、华海清科、沪硅产业、天科合达、电科材料、中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、长江存储、研华科技、SEGGER中国（哲戈微），并联动中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院西安光学精密机械研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院光电技术研究所、中国航天科技集团有限公司第五研究院第五O八研究所、北京大学长三角光电科学研究院、同济大学精密光学工程技术研究所等顶尖科研院所与高校力量等。
展会将集中展示我国光电、半导体制造、电子领域最新技术成果，聚焦AI算力、消费电子& AR/VR、智能汽车与具身机器人、半导体与智能制造四大赛道，打通产业上下游资源，打造技术交流、供应链配套、商务对接一体化平台，促进跨领域融合创新，赋能全产业链协同高质量发展。
借助三展联动的平台优势，展会持续深化产学研用对接，打通科研成果落地转化。展会同期将举办多场高规格学术会议和产业论坛，包括亚洲首个IEEE直属全球光电大会（OGC），联动全球顶尖高校和科研机构；2026中国光学学会学术大会设置25个专题，覆盖近百个光学工程细分领域；IWAPS国际先进光刻技术研讨会，汇聚全球行业顶尖资源，助力国产光刻设备、材料迭代升级和落地应用。顶级学术会议与产业展会双向赋能，让前沿技术、产业需求、市场应用精准对接，加速科研成果从实验室走向生产线。
展望未来，随着AI算力建设持续推进、智能汽车、人形机器人、新型智能终端快速迭代，光电融合赛道将迎来更大的发展机遇。杨宪承表示，未来三展联动将持续紧跟国家战略方向，坚守服务产业的初心，持续整合全球创新、产业、人才、资本资源，以顶级展会平台为纽带，加速新质生产力落地培育，推动我国光电半导体电子产业高质量、跨越式发展。
9月9日至11日，深圳国际会展中心（宝安），第27届中国国际光电博览会、IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展，诚邀全球行业同仁齐聚深圳，共赴光芯电盛会、共探融合机遇、共筑产业未来。
粤公网安备 44030402001126号
