首届湾区半导体产业生态博览会开幕

400多家国内外半导体龙头企业参加首届湾芯展。 

　　10月16日,以“芯动未来、共创生态”为主题的首届湾区半导体产业生态博览会开幕，展会展览面积约40000平方米，设置六大专业展区，超400家国内外半导体产业链上下游龙头企业参展，同期举办20余场高规格前沿技术论坛，搭建起国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合交流平台，促进粤港澳大湾区和国内国际半导体产业合作共赢。副市长张华出席。

　　张华表示，深圳秉持开放合作、创新发展理念，着力营造市场化法治化国际化一流营商环境，聚焦“20+8”产业集群发展方向，推动产业链协同创新，合力打造创新链、产业链、资金链、人才链深度融合的湾区集成电路产业集群生态圈，加快打造更具全球影响力的经济中心城市和现代化国际大都市。

　　首届湾区半导体产业生态博览会以“市场化、专业化、国际化、品牌化”为导向，充分依托大湾区广阔应用市场、重大产业项目集群等优质资源，通过高标准举办行业展会、高端论坛、双招双引、产业报告、榜单评奖以及双创大赛等活动，“六位一体”搭建产业链优质资源对接聚合平台，推动形成上下游协同、产供销贯通、国内外交融、全价值链耦合的产业发展新格局。

　　开幕式上，北方华创、深创投集团、粤芯半导体、中国集成电路创新联盟、深芯盟/深重投集团等9家单位，作为企业代表现场签署了半导体产业生态共建倡导书，以开放合作、市场导向、创新驱动、融合发展“四个坚持”共同打造半导体产业生态圈。

深圳打造集成电路产业全国“第三极”

博览会吸引众多专业买家。 

　　随着5G、AI、新能源等新兴应用的出现，半导体产业随之发生变革。在昨日开幕的首届湾区半导体产业生态博览会高峰论坛上，半导体产业链上下游龙头企业负责人畅谈“芯”生态，共论“芯”未来。业内人士认为，半导体产业链应进行垂直和纵向整合，通过整机、设计、制造和封装深度融合，提高市场核心竞争力。

　　“芯”生态：以“软件”定义产业创新

　　“现代汽车已成为一个复杂的系统，拥有高端的计算能力，并且与云端及其他车辆互联。”恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟表示，到2030年将有超过500亿智能互联设备，每一个终端设备内部都嵌入了AI，并且具备联网能力，也将推动半导体的市场规模逐步扩大。

　　“智能化发展趋势下，汽车行业被重新定义，汽车生态也被重塑，‘软件定义汽车’新时代正在到来。”李廷伟认为，人工智能算法原先主要是在云端生成和训练，而现在这些算法和模型开始向边缘侧转移，无需连接云端。因此边缘处理变得非常重要，新兴车企设计周期加速，也使汽车芯片厂商在供应链中扮演的角色发生转变。

　　李廷伟认为，生态合作非常重要，如今市场不仅要求企业提供预工程化的解决方案以显著降低成本、缩短上市时间，还需要具备高端创新能力，打造最为创新的系统。“中国汽车产业链非常庞杂，存在很多整合空间和创新机遇，希望通过大家的合力，推动产业和生态健康发展，助力中国培养出更多行业领军者。”

　　“芯”动力：以AI驱动产业变革

　　“生成式AI的未来充满无限可能。”芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民认为，如果说以苹果iPhone4为代表的智能手机开启了移动互联网“牛市”，那么以ChatGPT为代表的大模型引领大算力硬件，将带来下一轮新质生产力的“牛市”。“当前中国市场出现‘百模大战’，预计2028年中国基础大模型数量将会降下来。”

　　从研究机构对AI芯片市场的预测数据来看，在生成式AI驱动下，笔记本电脑、智能手机和服务器等关键市场的半导体收入将迎来快速增长。预计到2030年，关键计算领域的半导体收入将达数万亿美元，其中生成式AI将驱动服务器领域的半导体收入增长至2024年的2.7倍。

　　戴伟民认为，Chiplet（小芯片）和先进封装将是AI芯片发展所需的两大关键技术。目前，芯原微电子拥有平台化的Chiplet方案及相关技术，可以满足面向数据中心的高性能AIGC芯片需求，也可助力构建面向智能汽车的下一代智慧驾驶平台芯片。

　　“终端侧AI已经来到。”高通全球高级副总裁盛况认为，5G作为关键的连接“底座”，为AI在云端、边缘云和终端侧协同奠定了坚实的基础。AI与5G深度融合以及广泛应用，将引发消费电子变革，并加速终端设备的性能升级和换机周期。

　　“芯”未来：以创新提升产品竞争力

　　“粤港澳大湾区产业体系完备，产业集群优势显著，不断吸引培养海内外的科技人才，同时具备创新创业的氛围和土壤，集成电路产业发展极具优势。”华润微电子总裁李虹表示，2023年深圳集成电路产业规模超2000亿元，占广东省集成电路总产值80%。可以说，深圳集成电路产业正步入新的发展阶段，打造全国产业“第三极”。

　　李虹认为，中国拥有巨大的市场，包括整机企业、信息产业，特别是近一两年新能源以及汽车电子发展已领先全球，这是国内厂商进一步发展的优势，同时对产业链协同提出进一步要求。“半导体产业链应进行垂直和纵向整合，推动系统应用创新、产品创新，通过整机、设计、制造和封装深度融合，以提高市场核心竞争力。”

　　“产业链迫切需要创新协同，才能长远发展。”李虹表示，半导体企业的发展逐渐由规模和数量的增加，转向对产品核心技术的更高追求，这就要求IC设计业和制造业积极攻坚高端芯片技术领域，提升产品竞争力以及国内芯片自给率，适应新发展格局。“在大湾区这块创新的沃土上，将培养出更多优秀的集成电路企业。”

知名芯片企业“大秀绝活”

　　比小拇指指甲盖还小的碳化硅芯片成为新能源汽车的控制大脑；全自动化设备在密闭空间中完成晶圆的分选、传输与测试……记者在昨日开幕的首届湾区半导体产业生态博览会上看到，来自全球各地的知名半导体芯片企业“大秀绝活”，展示最新设备与技术成果。

　　晶圆机器人完成生产流程自动化

　　“中国半导体产业有广阔的市场空间，我们是第一次来深圳参展，展出的全自动晶圆包装拆包机吸引了不少关注。通过参加湾芯展，我们与更多客户建立了联系，也拓展了很多合作机会。”一位来自马来西亚的晶圆自动化设备厂商负责人接受记者采访时表示。

　　晶圆传输设备广泛应用于芯片制造的多个工艺环节。“晶圆传输设备的核心部件是晶圆机器人，芯片的生产对操作精度和洁净度都有很高的要求，我们在晶圆传输技术、标准机械界面技术、光罩传送自动化系统等领域积累了核心优势，可以为半导体芯片产制造商提供定制化服务。”大族富创得一位参展的市场销售人员说。

　　在展会现场，前海晶云（深圳）存储技术有限公司展示了DRAM存储芯片的检测设备。前海晶云运营部总监朱亚表示，DRAM与电脑、手机的CPU直接交换数据，也就是俗称的“内存”。近年来，国内企业在存储半导体技术方面发展迅速。前海晶云的核心能力就在于存储半导体测试设备及先进封装所需测试设备的研发与制造。凭借着在测试领域长期积累的技术与经验，该公司的设备可以满足存储芯片厂商在不同使用场景下的测试需求，为封装良率提供保障。

　　“粤港澳大湾区已经形成完整半导体上下游产业体系，产业链配套完整齐备，深圳创新环境为前海晶云实现自主研发与制造提供了有利支持。生产存储半导体测试设备所需的零部件都可以在大湾区内找到供应商，测试服务在大湾区有着广阔的市场需求。”朱亚说。

　　自主研发为产业化应用赋能

　　展会上，深企方正微电子正式发布了车规级碳化硅MOS1200V全系产品。记者在该公司展台前看到，其不同规格的芯片已经应用于汽车动力总成系统、车载空调系统、OBC（车载充电器）系统等不同设备场景。

　　方正微电子技术支持人员周理超表示，新能源汽车是碳化硅功率半导体最大的应用场景，基于碳化硅技术的解决方案在尺寸、重量、功率密度和效率等性能方面均优于硅基方案，将助力汽车能量管理及续航提升。“公司已经实现了车规级碳化硅芯片量产，在芯片的设计与制造上均实现了独立自主，我们将聚焦碳化硅与氮化镓第三代半导体技术，继续在集成电路的研发上发力，提供高质量高性能的电能转化芯片产品，促进产业绿色发展。”他说。

　　在碳化硅技术这条赛道中，越来越多的深圳企业加入其中。至信微电子是一家以碳化硅芯片设计为主业的初创公司。该公司销售经理霞金谷表示，碳化硅有着耐高压的物理特性，其作为新一代半导体技术在工业级的应用场景中有明显优势，目前该公司设计的芯片已在光伏储能设备中展开应用。

　　借助此次博览会，设备厂商与芯片制造商的最新技术在交流中碰撞出新的火花。巨大的市场需求与技术的持续积累进一步打开产业发展空间。未来，凭借自主研发，以及良好的产业配套和营商环境，深圳企业有望在全球半导体产业链中占据更加重要的地位。