宝安产融精准对接赋能科创

“宝企金服”&“乐投荟”硬科技mini路演专场。

　　近日，第二十届深圳国际金融博览会现场，“资汇湾区 融创未来”——“宝企金服”&“乐投荟”硬科技mini路演专场成功举办，聚焦硬科技赛道搭建产融对接桥梁，助力宝安硬科技成果加速产业化。

　　本次活动由宝安区发改局、区企业服务中心、区产业投资引导基金联合主办，聚焦航空航天、人工智能、高端装备、新材料、半导体等硬科技核心领域，以“小切口、深对接、快节奏”模式，为宝安先进制造业发展注入金融动能。

　　活动现场，权威专家分享前沿观点。大成律所陈沁律师剖析AI时代企业数据合规痛点，指出2026年将进入“持证合规”时代，引导企业将数据合规转化为价值引擎。盈富泰克投资总监王术研判硬科技投资趋势，解析航空航天、低空经济等赛道投资逻辑。交通银行深圳西乡支行推介多款科创金融产品，依托“技术流”评价模型破解轻资产企业融资难题，为硬科技企业提供全周期金融支持。

　　路演环节亮点纷呈，6家优质硬科技企业依次登台，覆盖人工智能、低空经济、海洋科技、AIoT视觉等前沿领域。企业采用“15分钟展示+5分钟互动”模式，展示高壁垒技术与明确应用场景，尽显宝安科创“含科量”。现场投资机构围绕技术、市场、融资等问题深入交流，多家机构看好项目价值，计划后续深度对接，本次路演有效缩短优质硬科技项目与资本的对接距离，助力宝安硬科技产业高质量发展。