近日，由深芯盟主办、坪山区协办的“无锡先进封装产业发展高峰论坛”在无锡隆重举行。本次论坛聚焦先进封装领域技术创新、工艺装备、材料研发以及Chiplet与高速互联设计等热点话题，吸引了来自全国各地超200家企业和机构代表参与。坪山区作为唯一的政府代表重点推介了区半导体产业生态和综合营商环境，与行业精英共话先进封装技术发展机遇，吸引无锡企业来坪投资发展、合作共赢。
学术与技术“同碰撞”，共话产业未来
本次论坛以“创新驱动·协同共赢”为主题，设置上午场“先进封装产业发展高峰论坛”及下午场“先进封装工艺装备与材料论坛”“Chiplet与高速互联设计论坛”三大专场，吸引了东南大学、西安电子科技大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科仪微电子所、美国KLA、日本KE、华润微电子有限公司、京东方、长电等217家知名企业及科研院所代表参会。数百位行业专家围绕先进封装工艺技术、核心设备与材料、Chiplet设计及高速互联等热点议题展开深度探讨，剖析行业技术趋势与挑战，现场交流氛围热烈，座无虚席。
产业与人才“双驱动”，展现创新活力
在本次论坛上，坪山区相关部门负责人登台作专题推介，系统介绍了坪山区半导体产业的战略布局、人才政策、生态体系及营商环境。坪山区作为粤港澳大湾区集成电路产业核心承载区之一，近年来在半导体及集成电路领域持续发力，目前已集聚PST、中芯国际（深圳）、富满微、昂纳科技、麦捷科技、君正、格芯等160余家优质企业，形成了覆盖设计、制造、封测、设备等全产业链的半导体与集成电路产业集群。
在活动现场，坪山区设置了专属展位，通过图文展板、宣传资料及互动讲解，向与会嘉宾直观呈现区域战略规划、完善的产业生态、优良的营商环境、优厚的人才政策以及优质的产业空间。同时，坪山还设置了“百万英才汇南粤”展板，联合区内企业吸引优质行业人才到坪山就职创业。展位吸引众多企业代表驻足交流，不少企业代表对坪山的产业生态和发展潜力表示高度认可，并表达了进一步合作的意向。
“深锡”协同促共赢，增添产业动能
本次论坛不仅为行业搭建了高水平交流平台，更成为深化区域合作的重要契机。通过深圳与无锡两地产业资源的深度对接，论坛有力推动先进封装产业链上下游协同创新，加速技术成果转化与应用。坪山区作为深圳半导体产业发展的“主力军”，将以此次活动为契机，加强与长三角地区企业的技术协作与市场联动，共同攻克关键领域“卡脖子”难题，助力构建国内国际双循环发展新格局。
当前，先进封装技术正成为突破摩尔定律瓶颈、提升芯片性能的关键路径。坪山区将持续聚焦半导体产业高质量发展，围绕“补链强链延链”目标，优化产业政策、强化要素保障、完善生态配套，吸引全球优质项目与高端人才落户，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群，为粤港澳大湾区建设世界级半导体产业高地贡献坪山力量。
未来坪山区将携手业界伙伴以开放姿态深化合作，以创新引擎驱动高质量发展，共同书写中国半导体产业蓬勃发展的新篇章！
（选自：坪山发布）
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